本發明公開了一種高強低熔點層狀雙金屬互嵌復合材料及其制備工藝,高強低熔點層狀雙金屬互嵌復合材料包括H62黃銅層和Sn?58Bi層,Cu、Zn與Sn可以實現較好的互溶效果,高強低熔點層狀雙金屬互嵌復合材料具有好的機械結合與冶金結合。本發明還公開了層狀雙金屬互復合材料的制備工藝,包括微孔陣列預制體的制備、固液法復合鑄造。復合材料在機械嵌合的同時產生冶金結合,使得復合材料保留低熔點本體合金特性,利用高強度增強體來提高復合材料的整體強度,微孔陣列可以在低熔點合金熔化后保證結構的氣體流通性。本發明設備要求簡單、工藝條件寬泛易操作、復合界面結合較好、能充分發揮異種金屬各自的物理特性,有利于規?;a,具有工業應用價值。
聲明:
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