一種彌散強化銅基復合材料及其制備方法,其特征是彌散強化相為氧化釔,其在銅中的含量為1wt.%~2.5wt.%,包括合金熔煉、軋制、內氧化、還原等工藝過程。具有工藝流程短、生產成本低的優點,產品抗拉強度大于550MPa,導電率超過90%IACS,軟化溫度高于900oC。具有較高的力學性能,優秀的導電性能和抗高溫軟化性能。本發明制備的Y2O3顆粒彌散強化銅基復合材料可應用于計算機集成電路引線框架、汽車工業用電阻焊電極、冶金工業用連鑄機結晶器內襯、裝備和運載火箭、電車及電力火車架空導線等,可明顯提高使用性能和壽命。
聲明:
“彌散強化銅基復合材料及其制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)