本發明公開了一種高純鉭板及其制備方法,涉及金屬冶金制造領域,包括電子束熔煉、球磨、水力分級、烘干、鉭粉球化、裝模、加熱加壓、成胚、和軋制成板,制成的高純鉭板的純度大于99.95%,平均晶粒尺寸為20?26μm,本發明的優點在于,采用高頻熱等離子體的加熱處理將角狀鉭粉末制成球狀鉭粉末,與角狀鉭粉末相比,球狀鉭粉末的粒徑分布集中可控,降低鉭胚在多次塑性變形下易產生帶狀固有結構,導致鉭板組織出現晶粒分層的情況發生,提高高純鉭板的晶粒均勻性,可有效的降低等離子體阻抗,提高磁控濺射的鍍膜效果以及半導體器件的性能。
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