超厚銅鍍鎳金板制作方法與流程

本發(fā)明涉及電路板制造領(lǐng)域，特別涉及一種超厚銅鍍鎳金板制作方法。 背景技術(shù)： 科技的發(fā)展促使印制線(xiàn)路板向多功能化發(fā)展趨勢，產(chǎn)品形態(tài)多樣化，表面處理也呈現多樣化，電鍍鎳金就是其中一種，但當銅厚≥12oz時(shí)，類(lèi)似板的設計線(xiàn)寬間距能力需≥32/32mil，因為當鍍鎳金板線(xiàn)寬線(xiàn)距小于能力范圍時(shí)，蝕刻后會(huì )側蝕出現線(xiàn)路變小問(wèn)題。比如完成銅厚要求12oz，線(xiàn)寬線(xiàn)距10/10.5mil時(shí)，業(yè)內視為超能力無(wú)法制作。此導致線(xiàn)寬制作有局限性，無(wú)法達到更高的銅厚和精細線(xiàn)路化。 技術(shù)實(shí)現要素： 本發(fā)明提供了一種超厚銅鍍鎳金板制作方法，以解決至少一個(gè)上述技術(shù)問(wèn)題。 為解決上述問(wèn)題，作為本發(fā)明的一個(gè)方面，提供了一種超厚銅鍍鎳金板制作方法，包括： 步驟1，開(kāi)料：通過(guò)開(kāi)料機將紫銅箔裁切成預定尺寸； 步驟2，鉆孔：使用鉆孔機將工具孔鉆出鉚合用鉚釘孔； 步驟3，內光成像：在板面貼上干膜,再用底片對位,最后在曝光機上利用紫外光的照射,使底片未遮蔽的干膜發(fā)生反應,在板面形成所需線(xiàn)路圖形，然后通過(guò)顯影段在顯影液的作用下，將沒(méi)有被光照射的膜溶解掉，將需要電錫的區域露出來(lái)； 步驟4，電錫：在錫槽通過(guò)電鍍原理，在板上的導電區域鍍上一層金屬錫層進(jìn)行抗蝕刻保護，錫層厚度≥10um； 步驟5，內層控深蝕刻：在堿液的作用下，將膜去掉露出待蝕刻的銅面，在蝕刻缸銅蝕刻至銅基總厚度的一半，在退錫缸去掉鍍錫層，露出線(xiàn)路焊盤(pán)銅面； 步驟6，層壓：通過(guò)疊放半固化片、光板，用管位釘鉚合好后，通過(guò)半固化片的樹(shù)脂流動(dòng)，填充線(xiàn)路與基材，經(jīng)固化將層間粘合在一起； 步驟7，鉆孔：使用鉆孔機鉆不同孔徑的通孔； 步驟8，沉銅：使用化學(xué)沉積的方式將孔壁金屬化； 步驟9，vcp電鍍：使用整板電鍍銅的方式將孔銅及覆銅板上的面銅鍍； 步驟10，外光成像：在板面貼上干膜,再用底片對位,最后在曝光機上利用紫外光的照射,使底片未遮蔽的干膜發(fā)生反應,在板面形成所需線(xiàn)路圖形，然后通過(guò)顯影段在顯影液的作用下，將沒(méi)有被光照射的膜溶解掉，將需要鍍鎳厚硬金的區域露出來(lái)； 步驟11，鍍鎳金：在鎳槽和金槽通過(guò)電鍍沉積客戶(hù)要求厚度的鎳層和金層； 步驟12，退膜：將板上的干膜褪干凈，露出金屬層； 步驟13，外光成像：將退膜后的板件上涂布一層感光性濕膜,預固化以后再貼一層干膜，在曝光機上利用紫外光的照射，使底片未遮蔽的濕膜和干膜發(fā)生反應,在板面形成所需