1.本技術屬于半導體制造技術領域，具體涉及一種晶圓的調度方法、裝置及半導體工藝設備。
背景技術：
2.現有的半導體立式工藝爐調度算法在裝載(charge)階段可以將前開式晶圓傳送盒(front opening unified pod，foup)中的晶圓(wafer)傳送到工藝腔室(pm)對應位置，但是在卸載(discharge)階段只能將pm中的wafer傳回到原來的foup中，不能滿足新型鍵合晶圓(bonding wafer)工藝設備對傳取晶圓的需求，無法滿足對同一插槽(slot)位置的wafer，工藝前疊加在一起的wafer當做一個wafer進行傳送，工藝后疊加在一起的wafer分成兩片，變成兩個wafer，并且需要傳送到不同的foup中的需求。
3.此外，現有的bonding wafer分離的設備是通過研磨的方式，將bonding在一起的不同類型的wafer進行研磨，直到下片wafer基本消失。此種方法效率較低，并且產品的工藝結果不是很好。
技術實現要素：
4.本技術實施例提供一種晶圓的調度方法、裝置及半導體工藝設備，以解決現有的鍵合晶圓分離后的晶圓不能按照需求進行傳輸的問題。
5.第一方面，本技術實施例提供了一種晶圓的調度方法，用于調度工藝前由兩個晶圓鍵合形成的鍵合晶圓和所述鍵合晶圓在工藝后分離為的第一晶圓和第二晶圓；所述調度方法包括：
6.在工藝腔室中對所述鍵合晶圓進行工藝將其分離為所述第一晶圓和所述第二晶圓之后，確定與所述第一晶圓所對應的源晶圓盒和可用于裝載所述第二晶圓的空置晶圓盒，其中所述源晶圓盒為工藝前用于裝載所述鍵合晶圓的晶圓盒；
7.通過晶圓盒機械手將所述源晶圓盒傳輸至第一裝卸載位，通過所述晶圓盒機械手將所述空置晶圓盒傳輸至第二裝卸載位；
8.通過晶圓機械手的第一機械臂將所述第一晶圓傳輸至放置于所述第一裝卸載位上的所述源晶圓盒，通過所述晶圓機械手的第二機械臂將所述第二晶圓傳輸至放置于所述第二裝卸載位上的所述空置晶圓盒。
9.第二方面，本技術實施例另提供了一種晶圓的傳輸裝置，用于調度工藝前由兩個晶圓鍵合形成的鍵合晶圓和所述鍵合晶圓在工藝后分離為的第一晶圓和第二晶圓；所述調度裝置包括：
10.確定模塊，用于在工藝腔室中對所述鍵合晶圓進行工藝將其分離為所述第一晶圓和所述第二晶圓之后，確定與所述第一晶圓所對應的源晶圓盒和可用于裝載所
聲明：
“晶圓的調度方法、裝置及半導體工藝設備與流程” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究，如用于商業用途，請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)
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編輯：中冶有色網
來源：北京北方華創微電子裝備有限公司
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2025年07月24日 ~ 26日 
