1.本發明涉及金屬粉末冶金技術領域，尤其涉及銀包銅粉末技術領域，更具體地說涉及一種銀包銅粉末的制備方法及其后處理方法。
背景技術：
2.銀粉導電性好，其氧化物仍具有良好的導電性，廣泛應用于光伏、5g通訊、柔性顯示等領域，是制作導電漿料的主要成分，但是銀粉的價格昂貴；而銅粉由于其價格低廉、導電性能良好，是銀粉的完美替代品；但是銅由于不耐高溫，易氧化，在銅粉表面含有較多氧化銅，大大降低其導電性能，使其在導電漿料方面應用受到限制。有研究者提出，在銅粉表面包覆一層導電和抗氧化的銀，使其形成一種核殼結構。銅粉外表通過銀粉的包覆，既能解決銅的易氧化問題，又保證了銀的抗遷移特性，且價格低廉，成為了一種替代銀粉的理想產品，具有廣泛的應用前景。
3.目前制備銀包銅粉的主要方法包括化學還原法、混合球磨法和熔融霧化法?；瘜W還原法主要包括化學還原法、置換法、置換與沉積復合法等，化學法是目前最普遍用來制備微納米銀包銅粉的方法。但是目前通過化學法制備微納米銀包銅粉仍存在一些問題尚未解決；專利cn201210440784.0中采用了置換原理制備了銀包銅粉末，但是根據其熱重曲線顯示，在高溫時銀包銅粉增重，表明銀包銅粉體的包覆率較低；在專利cn 106794516 b中采用了化學還原法制備銀包銅粉末，但是為了解決包覆完整的問題采用了有毒的氰化金鉀溶液，對廢水的后處理要求更高，并且環境污染更加嚴重。銀的包覆不完全，銅粉的軟團聚導致無法形成致密的銀層，銅粉表面存在包覆缺陷，導致抗氧化能力低，導電性能降低。因此，如何制備包覆完全、電阻率低、具有優異的抗氧化性和導電性的微納米銀包銅粉已成為本領域迫在眉睫需要解決的問題。
技術實現要素：
4.為了克服上述現有技術中存在的缺陷和不足，本發明提供了一種銀包銅粉末的制備方法及其后處理方法，本發明的發明目的在于解決現有銅粉表面存在包覆缺陷，導致抗氧化能力低，導電性能降低的問題。本發明提出了兩步法制備包覆致密的銀包銅粉體得到方法，在將銅粉與硝酸銀溶液混合后，第一步發生還原反應，銅粉表面包覆部分銀，但是銀層不完全，存在部分銅裸漏的部位；第二步加入還原劑，促進硝酸銀溶液發生還原反應，由于反應溶液中存在很多微米級銅粉，銀的生長模式傾向于非均相成核，吸附于銅粉表面，進一步對裸漏的銅部位進行鍍銀，實現了致密銀層對銅粉發包覆。所述微納米級銀包銅粉體的銀鍍層致密、包覆完全、
聲明：
“銀包銅粉末的制備方法及其后處理方法與流程” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究，如用于商業用途，請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)
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編輯：中冶有色網
來源：東方電氣集團科學技術研究院有限公司
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2025年07月23日 ~ 26日 
