1.本實用新型涉及一種半導體芯片高低溫測試裝置，用于對半導體芯片在高低溫下進行測試，實現半導體芯片在高低溫下的篩選。
背景技術：
2.目前，半導體芯片在工廠進行大規模高低溫量產測試時，主要是將待測芯片放置在固定金屬板的socket上進行加熱或降溫，當待測芯片達到預定溫度后，通過機械手臂將待測芯片搬運到測試部進行測試，該測試方法的弊端在于芯片在測試過程中由于沒有持續對芯片進行加熱和降溫，導致測試過程中芯片的實際溫度低于所要求的溫度，造成測試結果存在偏差，特別是對測試時間較長的芯片偏差會更加明顯。
3.工廠進行大規模量產測試時，主要是針對多芯片同時進行測試，在相同的測試環境下如果僅對單芯片進行測試，會造成測試資源的浪費；另一種常見的單芯片高低溫測試的方法是人工測試，即：整個測試過程全部通過人工控制這種方法不僅效率低，而且由于無法持續地監控溫度，造成測試精度和可靠性不高。
4.本測試裝置主要針對單芯片進行自動化測試，通過在測試過程中對芯片進行實時自動化加熱和降溫，動態監控和調整芯片的溫度，使得芯片一直處于規定的范圍內，提高了測試精度和可靠性。
技術實現要素：
5.本技術發明了一種半導體芯片高低溫測試裝置，該裝置是一種輔助的測試裝置，與測試機和處理機協調配合使用，其中測試機主要用于對芯片進行測試，處理機主要用于對芯片進行搬運。該裝置包括：直線軌道運動結構、固定支架結構、電動推桿結構、溫度傳感器結構、socket結構、控制器。所述直線軌道運動結構固定于處理機右側位置，可通過滑動模塊帶動固定支架將高低溫氣體管路搬運到半導體芯片的正上方。所述電動推桿結構位于待測芯片的上方，用于將高低溫氣體管路搬運到半導體芯片表面。所述溫度傳感器結構固定于socket結構的正下方，用于實時監測金屬彈簧探針的溫度。
6.基于本發明的裝置,可用于提高半導體單芯片在高低溫測試時的精度和可靠性。
7.直線軌道運動結構根據芯片高低溫的測試需求，通過電機一的運轉控制滑動模塊做向前和向后運動。直線軌道運動結構由電機一、絲桿、滑動模塊、上限開關、下限開關、上限擋片、下限擋片組成。直線軌道運動結構中電機一的輸出與絲桿相連，通過電機一轉動絲桿帶動滑動模塊滑動，滑動模塊帶動固定支架、金屬氣管一、電動推桿結構、上限擋片、下限擋片做直線運動。
8.電動推桿結構根據測試socket結構的實際高度，通過電機二
聲明：
“半導體芯片高低溫測試裝置的制作方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究，如用于商業用途，請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)
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編輯：中冶有色網
來源：北京中電華大電子設計有限責任公司
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2025年07月24日 ~ 26日 
