半導體芯片打磨機的制作方法

1.本實(shí)用新型涉及半導體芯片技術(shù)領(lǐng)域，具體為一種半導體芯片打磨機。 背景技術(shù)： 2.半導體，指常溫下導電性能介于絕緣體與導體之間的材料。人們通常把導電性差的材料，如煤、人工晶體、琥珀和陶瓷等稱(chēng)為絕緣體。而把導電性比較好的金屬如金、銀、銅、鐵、錫和鋁等稱(chēng)為導體。與導體和絕緣體相比，半導體材料的發(fā)現是最晚的，直到二十世紀三十年代，當材料的提純技術(shù)改進(jìn)以后，半導體才得到工業(yè)界的重視。常見(jiàn)的半導體材料有硅、鍺和砷化鎵等，而硅則是各種半導體材料中，在商業(yè)應用上最具有影響力的一種。芯片，又稱(chēng)微芯片和集成電路。是指內含集成電路的硅片，體積很小。一般而言，芯片泛指所有的半導體元器件，是在硅板上集合多種電子元器件實(shí)現某種特定功能的電路模塊。它是電子設備中最重要的部分，承擔著(zhù)運算和存儲的功能。廣泛應用于軍工和民用等幾乎所有的電子設備。一般情況下，半導體、集成電路和芯片這三個(gè)東東是可以劃等號的。半導體是一種材料，由于集成電路的占比非常高，超過(guò)80％，行業(yè)習慣把半導體行業(yè)稱(chēng)為集成電路行業(yè)。 3.目前市場(chǎng)上的半導體芯片打磨機多不便于對芯片進(jìn)行固定，使得在打磨過(guò)程中，芯片位置易發(fā)生偏移，使得打磨不夠方便，且不便于打磨工作的正常進(jìn)行，降低了裝置的使用效果。 技術(shù)實(shí)現要素： 4.(一)解決的技術(shù)問(wèn)題 5.針對現有技術(shù)的不足，本實(shí)用新型提供了一種半導體芯片打磨機，具備便于固定等優(yōu)點(diǎn)，解決了一般半導體芯片打磨機不便于固定的問(wèn)題。 6.(二)技術(shù)方案 7.為實(shí)現上述便于固定的目的，本實(shí)用新型提供如下技術(shù)方案：一種半導體芯片打磨機，包括箱體，所述箱體的內部固定連接有液壓缸，所述液壓缸的輸出端活動(dòng)連接有液壓桿，所述液壓桿的一端固定連接有電機盒，所述電機盒的內部活動(dòng)連接有電機，所述電機的輸出軸通過(guò)聯(lián)軸器活動(dòng)連接有操作臺，所述操作臺的頂部固定連接有支撐桿，所述支撐桿的一端活動(dòng)連接有轉軸，所述轉軸的外壁活動(dòng)連接有套筒，所述套筒的一端活動(dòng)連接有限位器，所述限位器的內壁活動(dòng)連接有調節桿，所述調節桿的一端固定連接有螺紋筒，所述操作臺的頂部活動(dòng)連接有螺紋桿，所述螺紋桿的一端固定連接有壓板； 8.所述箱體的內壁固定連接有滑桿，所述滑桿的外壁活動(dòng)連接有活動(dòng)筒，所述活動(dòng)筒的外壁固定連接有底座，所述底座的底部固定連接有電動(dòng)伸縮桿，所述電動(dòng)伸縮桿的一端固定連接有打磨器，所述箱體的內壁固定連接有氣缸，所述箱體的正面