本發明涉及銅顆粒以及其制造方法。
背景技術：
銅具有與銀相同程度的電阻率值，并且材料費比銀低，因此被適用作用于印刷配線基板、電路、電極的形成的導電性糊等原料。近年來，在電路等領域正在推進細間距化和電極的薄層化，與之相伴要求兼顧導電性糊用銅顆粒的微?；土己脽Y性。另一方面，微?；蟮你~由于表面積非常大，因此在制造導電性糊時顆粒的表面氧化變得顯著，有時會導致導電性差。
專利文獻1為了確保銅粉的微?；蛯щ娦远岢隽嘶谑褂昧酥绷鳠岬入x子體的物理氣相沉積法(pvd法)的銅粉的制造方法。
現有技術文獻
專利文獻
專利文獻1：國際公開第2015/122251號小冊子
技術實現要素：
由pvd法等制得的微粒的銅顆粒的表面積非常大，顆粒彼此容易發生凝聚。因此，在作為銅顆粒制造后的產品化工序的濕式分散工序等中，通常進行將銅顆粒與脂肪酸等表面處理劑混合而使顆粒彼此變得不易發生凝聚的表面處理。但是，就這種銅顆粒來說，就算是進行表面處理，一次顆粒彼此有時也會再次凝聚(下文中也稱為再凝聚)。
此外，除了顆粒彼此容易凝聚以外，由pvd法等制得的銅顆粒的粗粒也多。由此，在使用這種銅顆粒制作導電性糊并將該糊涂布于基材來進行了燒成的情況下，由燒成得到的導電膜難以得到良好的表面平滑性。因此，在以由pvd法等制到的銅顆粒為原料來制作導電性糊的情況下，需要事先使用過濾器將凝聚顆粒、粗粒除去，但現有的銅顆粒由于凝聚顆粒和粗粒多，因此被過濾器除去的顆粒增多，有時會導致收率下降。
因此，本發明為銅顆粒以及其制造方法的改良，具體來說涉及在作為銅顆粒制造后的產品化工序的濕式分散工序中使用了表面處理劑的情況下顆粒彼此不易發生再凝聚的銅顆粒以及其制造方法。
本申請的發明者們為了解決上述問題而進行了深入研究，結果發現了：氧的含有比例和cu2o的微晶尺寸滿足特定關系的銅顆粒在表面處理后顆粒彼此的再凝聚程度降低。本發明是基于該發現而完成的。
即，本發明提供一種銅顆粒，其具有包含銅的芯部和形成于該芯部的表面的包含cuo和cu2o的氧化銅層，其滿足下述式(1)的關系。
y≥36x-18(1)
式中，x為銅顆粒中所包含的氧的含有比例(質量％)，y為氧化銅層中所包含的cu2o的微晶尺寸(nm)。
另外，本發明作為上述銅顆粒的優選制造方法提供一種銅顆粒的制造方法，其包括下述工序：
將包含銅元素的原料
聲明：
“銅顆粒以及其制造方法與流程” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究，如用于商業用途，請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)
1119
編輯：中冶有色網
來源：三井金屬礦業株式會社
分享 0
舉報 0
收藏 0
反對 0
點贊 0
2025年07月23日 ~ 26日 
