一種模塑封裝接觸式模塊制作方法屬于智能卡制造技術領域。包括如下步驟:芯片減薄切割:把圓盤芯片按一定的規格和標準進行減薄,然后再進行切割:芯片焊接:用芯片焊接機器將切割后的芯片與條帶結合;金絲球焊:把芯片的焊點和條帶連接起來,形成通路;模塊封裝:用模塑料把芯片和金絲部份完全包封起來,達到推力標準模塊外型平整無空洞;模塊測試:剔除失效模塊,留下好模塊。利用此項技術做成的產品比現有接觸智能卡模塊可靠性更高,提高了生產產品的合格率,而且制造工藝上比前者更簡捷,達到了低成本高效率,產品的外型一致性更高,更適合大生產加工。
聲明:
“模塑封裝接觸式模塊制作方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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