模塑封裝接觸式模塊制作方法

一種模塑封裝接觸式模塊制作方法屬于智能卡制造技術(shù)領(lǐng)域。包括如下步驟:芯片減薄切割:把圓盤(pán)芯片按一定的規格和標準進(jìn)行減薄,然后再進(jìn)行切割:芯片焊接:用芯片焊接機器將切割后的芯片與條帶結合;金絲球焊:把芯片的焊點(diǎn)和條帶連接起來(lái),形成通路;模塊封裝:用模塑料把芯片和金絲部份完全包封起來(lái),達到推力標準模塊外型平整無(wú)空洞;模塊測試:剔除失效模塊,留下好模塊。利用此項技術(shù)做成的產(chǎn)品比現有接觸智能卡模塊可靠性更高,提高了生產(chǎn)產(chǎn)品的合格率,而且制造工藝上比前者更簡(jiǎn)捷,達到了低成本高效率,產(chǎn)品的外型一致性更高,更適合大生產(chǎn)加工。