本發明涉及半導體領域,尤其涉及一種半導體芯片的通孔鏈結構阻值異常的定位方法,定義處于所述預定位置的所述通孔鏈為待測試鏈,暴露所述待測試鏈兩端的金屬線;測試所述通孔鏈兩端的所述金屬線之間的電阻以得到第一測試阻值;于所述待測試鏈上定義預定數量的等長測試段,暴露每個所述測試段兩端的金屬線;測試每個所述測試段兩端的所述金屬線之間的第二測試阻值,根據所述第一測試阻值及所述第二測試阻值,確定阻值異常的通孔所在的所述測試段,本發明方法是一種針對于通孔鏈結構中阻值增加幅度不大的失效情況阻值異常通孔的定位方法,方法簡單,易于操作且定位準確。
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“半導體芯片的通孔鏈結構阻值異常的定位方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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