可以提供一種半導體器件。半導體器件可以包括測試數據接口、第一數據接口和第二數據接口。測試數據接口可以配置成響應于測試控制信號而從經由測試焊盤輸入的數據產生第一測試數據和第二測試數據以及響應于讀取控制信號而將失效信息輸出到測試焊盤。第一數據接口可以配置成響應于測試控制信號而從第一測試數據或第二測試數據產生第一對準數據。第二數據接口可以配置成從第二測試數據產生第二對準數據。
聲明:
“半導體器件” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)