本發明涉及印制電路板工藝技術領域,尤其涉及一種三維凸點印制電路板及其制作方法,包括以下流程:制作電路圖形印制電路板、制作凸點圖形印制電路板、電鍍、去膜、鍍金、加工定位孔和裝訂孔、成型;本發明在現有二維平面印制電路板的線路上電鍍沉積形成微米級凸點,以接觸裸芯片的焊盤,將裸芯片的電極引出,實現對裸芯片的無損老煉篩選和三溫測試,以剔除早期失效的裸芯片,降低了電路在使用過程失效的概率,采用凸點圖形和裝訂孔在同一Gerber文件上的原理或使用同一套定位孔的原理,保證了凸點和裝訂孔相對位置的精準度,可準確的使凸點與裸芯片的焊盤接觸,實現裸芯片電極的引出和對裸芯片的老煉篩選和三溫測試。
聲明:
“三維凸點印制電路板及其制作方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)