本發明提供一種基于工藝因子的集成電路可靠性預計修正方法,步驟如下:1,提出可靠性預計的修正方法,在標準手冊的可靠性預計模型中加入工藝因子πc;2,查找集成電路數據手冊和可靠性預計標準手冊,得出基于標準手冊的集成電路可靠性預計模型,計算工作失效率預計結果3,確定試驗條件和監測參數,計算器件在試驗條件下的工作失效率,并外推正常工作條件下的工作失效率4,比較標準手冊可靠性預計模型與加速試驗的數據計算所得的工作失效率,計算工藝因子πc;通過以上步驟,能計算出集成電路的工藝因子數值,對集成電路可靠性預計方法進行修正,解決了現有標準手冊模型不能完全準確體現出制造工藝發展的實際問題。
聲明:
“基于工藝因子的集成電路可靠性預計修正方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)