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智能卡INLAY層的加工裝置

1027   編輯:管理員   來源:中冶有色網  
2023-03-19 09:01:42
本實用新型公開了一種智能卡INLAY層的加工裝置,包括沿X軸方向設置的輸送軌道,以及從前到后依次設置在輸送軌道上的上料機構、定位機構、沖孔機構、上線機構、貼片碰焊機構、檢測機構和收料機構,本實用新型采在貼裝芯片時,線圈位于中料基材片層的上側,芯片從中料層下方上頂,碰焊頭同時下壓進行焊接,由于線圈和芯片位于中料層的上下兩個側面,在后續的層壓工藝中,層壓比較平整;另外,對于某些芯片與線圈間距較小的卡片,在上線工藝中,線頭在跳線處,由于芯片位中料層的下側,不會觸碰芯片而產生失效;最后,芯片焊盤與中料基材層不直接接觸,碰焊操作時,碰焊頭直接抵接芯片焊盤,熱量不會從芯片上傳遞至中料層而造成中料層燒傷。
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