本發明公開了一種樣品的斷面研磨方法,包括步驟:步驟一、提供由第一半導體襯底形成的晶圓,將晶圓的第一半導體襯底的背面貼在藍膜上;步驟二、進行取樣,取樣為在藍膜上沿切割道進行切割從截取出一個樣品塊,樣品塊中包括了多個供失效分析的樣品;步驟三、通過膠水將樣品塊的第一半導體襯底的正面粘貼在蓋玻片上,之后進行第一次水平校準和第一次固定,在第一次固定過程中將藍膜撕去;步驟四、通過膠水將樣品塊的第一半導體襯底的背面粘貼在第二半導體襯底的正面上,之后進行第二次水平校準和第二次固定;步驟五、以固定有蓋玻片和第二半導體襯底的樣品塊作為一個整體進行斷面研磨。本發明能簡化樣品斷面研磨的難度,實現對微型樣品斷面研磨。
聲明:
“樣品的斷面研磨方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)