本發明提供一種硅麥克風及移動終端,該硅麥克風包括電路板、微機電系統MEMS芯片、檢測控制模塊以及殼體,其中:所述殼體與所述電路板的一側固定連接,并形成一容置空間;所述MEMS芯片和所述檢測控制模塊設于所述電路板上,且均位于所述容置空間內;所述電路板對應所述MEMS芯片的位置設有拾音孔,所述電路板還設有可封閉或開啟所述拾音孔的封堵結構;所述檢測控制模塊用于檢測氣壓變化參數,并當檢測到的氣壓變化參數滿足第一預設條件時,控制所述封堵結構封閉所述拾音孔。這樣當檢測到高強度的氣壓沖擊時,通過控制封堵結構封閉拾音孔,從而阻斷氣流通道,保護MEMS芯片的硅振膜不受外界強氣流沖擊,避免硅麥克風因硅振膜破裂而失效。
聲明:
“硅麥克風及移動終端” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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