本發明公開一種球形觸點陣列封裝焊點可靠性仿真方法,包括如下步驟:S101、對球形觸點陣列封裝焊點的整個模型進行建模,獲得結構參數、材料模型分析參數。S102、網格劃分。S103、定義載荷。S104、有限元分析及后處理。S105、疲勞模型計算。S106、判斷焊點壽命是否滿足設計要求,若滿足,則結束,否則返回步驟S101。本發明使用仿真對焊點失效進行分析,不僅縮短了球形觸點陣列封裝焊點可靠性分析的周期,而且給出了球形觸點陣列封裝焊點可靠的使用壽命數據,為前期設計提供依據、后期改進提供優化方向。
聲明:
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