本發明公開了一種拆解器件的方法,包括:從PCBA上將連接有待拆解器件的PCB切割下來;在切割下來的PCB上固定受力支撐體以形成樣品;在樣品中,自PCB背離待拆解器件的一側磨削掉PCB;取下待拆解器件;其中,受力支撐體罩設在待拆解器件的外圍,受力支撐體和待拆解器件之間具有隔離部以使待拆解器件能夠被取下,PCB中設置有待拆解器件的一面與受力支撐體固定連接。上述拆解器件的方法中,避免了待拆解器件受到熱沖擊,為后續器件失效分析排除了干擾,提高了器件失效分析的可靠性。
聲明:
“拆解器件的方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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