本發明公開了一種結合制造工藝及仿真的電子類單機貯存可靠性評估方法,所述方法通過EDA仿真模型及多物理場耦合模型對電子類單機進行描述,建立電子類單機功能仿真模型,結合廠家調研結果,利用靈敏度分析方法確定影響電子類單機輸出特性參數的關鍵底層單元,并對其進行失效模式及失效機理分析,結合關鍵底層單元工藝數據及加速貯存試驗中實測的貯存退化數據,建立關鍵底層單元貯存退化模型,將其帶入電子類單機功能仿真模型中得到電子類單機輸出特性參數的貯存退化數據,利用最小二乘方法得到電子類單機輸出特性參數的貯存退化模型,帶入失效閾值,完成電子類單機貯存可靠性評估。本發明為電子類單機的貯存可靠性評估提供了一種新的思路。
聲明:
“結合制造工藝及仿真的電子類單機貯存可靠性評估方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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