本發明公開了一種基于空間聚類的wafer bin合并方法,涉及半導體制造業技術領域。通過空間聚類的方式,將構成同一失效模式的不同bin自動的進行合并,與此同時,具有混合失效模式的wafer bin map也能被分解為多個單一的失效模式,本發明相較于傳統的人工視檢減少了主觀判定,解決了按單bin分析時失效模式不完整的問題,為后續的良率根因中的共性分析提供了堅實的數據基礎。
聲明:
“基于空間聚類的wafer bin合并方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)