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高密度電路板內故障芯片定位裝置及定位方法

1070   編輯:管理員   來源:中冶有色網  
2023-03-19 09:00:36
本發明公開了一種高密度電路板內故障芯片定位裝置及定位方法,包括:檢測臺,放置待定位故障芯片的電路板;直流電源,對電路板上同一電源網絡下的芯片進行供電;熱成像儀,成像方向朝向檢測臺,對檢測臺上供電后的電路板進行熱力成像;圖像分析定位模塊,與熱成像儀連接,接收熱成像儀生成的熱力圖像,并根據熱力圖像的熱點確定電路板上故障芯片的位置。與現有的經驗排除法相比,本發明查找電路板上故障芯片的準確率大幅度提高,避免反復拆除和焊接芯片導致多次高溫操作引起芯片周邊其它元件失效的風險,如果拆除一個故障芯片后電源網絡阻值未恢復正常,可重復采用以上操作定位下一故障芯片位置,在提高工作效率的同時降低了電路板的維護成本。
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