本發明實施例提供一種BGA焊點熱疲勞壽命的預測方法及系統,所述方法包括:獲取所述BGA焊點的塑性應變范圍、總應變范圍和總應變能,其中,總應變能是指所述BGA焊點在熱疲勞載荷作用下因變形而儲存在所述BGA焊點中的勢能;根據所述塑性應變范圍、所述總應變范圍、所述總應變能和熱疲勞壽命的預測模型,預測所述BGA焊點的失效循環數。所述系統執行上述方法。本發明實施例提供的BGA焊點熱疲勞壽命的預測方法及系統,針對由溫度循環引發的熱疲勞問題能夠更加簡便、快捷地預測出BGA焊點的使用壽命,提高了通用性,因此具有較好的工程應用價值。
聲明:
“BGA焊點熱疲勞壽命的預測方法及系統” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)