本發明公布一種提高芯片測分極性準確度的治具及使用方法。包括導電板和疊放于導電板上的絕緣板;所述導電板上側面具有均布的凸臺,所述絕緣板上開設有與凸臺一一對應的裝填通孔,凸臺位于絕緣板的裝填通孔中。本發明將芯片裝填通孔整體設置為不會因磨損而失效的絕緣板,長期使用也可做點0誤判;采用鋁板和玻璃纖維板加工后組合而成,結構簡單,易實現,材料成本低,使用壽命長;測試方法通過自動化裝填、測試、翻轉,做到了高效、準確、可復制。
聲明:
“提高芯片測分極性準確度的治具及使用方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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