本發明公開了一種PCB鉆孔內除膠效果的測試方法及系統,所述方法包括以下步驟使用待評估材料制作待測試PCB板;采用待評估的除膠工藝和加工參數對待測試PCB板進行除膠處理;以所述待測試PCB板上所有通孔孔壁的除膠深度平均值作為除膠效果的表征。本發明將待測試PCB板在特定的除膠方式、除膠參數下進行除膠處理,稱重獲得除膠前后測試PCB板的重量差值,并查閱待測試PCB板的規格書獲取樹脂密度、測試板厚度及玻纖規格、數量信息,可方便、有效地計算出該板材在對應的除膠方式、除膠參數下的孔壁除膠長度值,為板材的除膠工藝、除膠參數的選取提供量化數據,避免PCB孔內除膠不足或除膠過度帶來的PCB電鍍通孔的內層互連可靠性失效問題。
聲明:
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