本發明公開一種用于PoP芯片加速壽命預測的試驗方法,搭建試驗平臺,用應變片分別測量底層和頂層焊球的情況,針對可能出現的不同的加載模式,構建了四種典型的熱循環應力和振動循環應力混合組合的加載模式,更全面真實反應實際的工況,提高了壽命預測的精確度;由動態信號測試儀記錄兩個電橋盒分別經過應變放大器后輸出的兩組電壓值,將其中電壓值較大的一組作為實驗數據,根據實驗數據分別計算得到應變,再將應變經雨流計數法計算出應變幅,然后根據公式計算出PoP芯片的預測壽命;比簡單地將熱循環和振動載荷損傷率相加更精確,無需長時間地測試焊球失效時間,更為高效快速。
聲明:
“用于PoP芯片加速壽命預測的試驗方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)