本發明公開了一種提高芯片同測數的方法,其中,包括以下步驟:(1)在芯片之間的劃片槽空隙處,放置BIST電路;(2)將BIST電路通過數據總線與周邊芯片連接;(3)自動測試設備向BIST電路發送控制信號,選中連接的多個被測芯片,進行多芯片測試;(4)BIST電路將測試結果和數據寄存器狀態反饋給自動測試設備,自動測試設備根據測試結果和數據寄存器確定每一個測試芯片的PASS/FAIL情況以及芯片內部的失效模式與位置,以此實現多芯片同測;(5)測試完畢后,在硅片切割挑片時,將BIST電路從劃片槽中去除。本發明提供的提供一種提高芯片同測數的方法,可以實現多芯片同測,不增加額外的芯片面積。
聲明:
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