一種PCB互聯可靠性測試方法和裝置,所述測試方法包括以下步驟,設定高溫測試溫度,加熱時間等測試參數,在樣品的加熱端互連網絡中通入測試電流,在設定的加熱時間內,樣品達到設定的高溫測試溫度,停止測試電流,對樣品進行冷卻至室溫,對樣品重復進行加熱和冷卻,直到設定的測試循環數完成,或者樣品電阻變化超過設定的失效標準。所述裝置其包括:機柜,樣品安裝單元,冷卻單元,加熱單元,電源單元,測量單元,控制單元,顯示和輸入單元以及各單元之間的連接電纜。
聲明:
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