本發明涉及一種BGA焊點加速壽命預測方法,包括以下步驟:a)隨機選取n個BGA焊點樣品,其中n≥5,對所述BGA焊點樣品進行環境應力篩選處理;b)對經步驟a)處理的樣品進行綜合應力處理,包括:對經步驟a)處理的樣品進行進行第二溫度循環處理、隨機振動處理和電應力處理,并記錄樣品的失效時間;c)對經步驟b)處理的樣品進行第三次溫度循環處理;d)使用式(III)所示模型計算加速因子,最后,利用式(IV)來計算使用平均失效前時間MTTRuse來預測BGA焊點的使用壽命。本發明還提供了一種所述的方法在制備電子產品和機械設備中的應用。
聲明:
“BGA焊點加速壽命預測方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)