本發明提供了一種金屬電遷移測試電路結構,包括:由下至上的多層金屬層;連接相鄰所述金屬層的通孔層;與所有所述金屬層連通并向所有所述金屬層和所述通孔層提供電流的引線端;以及,位于每層所述金屬層上的測試線,通過測試所述測試線上的信號,以判斷所述金屬層或所述通孔層是否發生電遷移。在本發明提供的金屬電遷移測試電路結構中,通過測試通孔層連接的相鄰所述金屬層上的測試線的信號,以判斷所述金屬層或所述通孔層是否發生電遷移,而多個測試線,可以同時測試到多個待測試失效問題的位置,并且測試后能根據不同測試線的位置精確定位到具體失效的位置。
聲明:
“金屬電遷移測試電路結構” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)