公開了電子表面貼裝焊接質量預測與工藝參數優化方法,方法中,采集獲取電子表面貼裝焊接工藝參數并選取其中的多個焊接溫區溫度、多個冷卻溫區溫度和帶速作為模型的輸入參數,將焊膏焊接失效概率作為輸出參數,其中焊接失效概率為優化目標;數據預處理所述輸入參數,并計算所述輸入參數所對應的焊接失效概率;確定深度神經網絡輸入層、隱藏層、輸出層神經元的個數,初始化后訓練深度神經網絡實現焊接質量預測;初始化遺傳算法種群,將神經網絡的輸出作為遺傳算法的適應度函數,完成種群選擇、交叉、變異操作,生成子代種群,通過遺傳算法尋找目標函數最優解和輸入參數優化組合。
聲明:
“電子表面貼裝焊接質量預測與工藝參數優化方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)