本發明公開一種半導體器件測試方法及裝置,應用于智能功率模塊的性能測試,半導體器件測試方法包括:將半導體器件與耐壓測試儀通過耐壓測試連接導線短接至一起進行耐壓測試;在耐壓測試后,基于引腳間連筋對所述半導體器件的連接引腳進行切腳成型;在切腳成型后,對所述半導體器件進行電參數測試。本發明技術方案避免半導體器件測試時先切腳成型,再耐壓測試時,造成半導體器件失效的問題,降低了測試失效成本。
聲明:
“半導體器件測試方法及裝置” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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