本發明公開了一種基于BGA焊點可靠性測試的PCB設計方法,包括以下步驟:將BGA模塊焊接于PCB上,獲得待測器件,待測器件的焊點陣列包括距離焊點陣列的中心不同間距的多個焊點環;將待測器件放入試驗箱中;選定所需要測試的焊點環,獲得測試環,并采用連接線將每個測試環的至少兩個焊點與電阻測試系統連接形成測試通路;開啟試驗箱,電阻測試系統開始連續測量不同的測試環所對應的測試通路的電阻;根據所測電阻的變化得出與每個測試環相對應的焊點失效情況,再根據每個測試環的焊點失效情況得出PCB的設計方案。本發明采用電阻測試系統測量不同焊點環上焊點的方式,準確獲得距離中心不同間距的BGA焊點的可靠性,為特定使用條件下的BGA尺寸設計提供參考。
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