本申請公開了一種晶圓測試錯位的監控方法、裝置、設備及存儲介質,屬于半導體技術領域。所述方法包括:獲取第一晶圓中的多個指定位置上的芯片的測試結果,得到多個芯片的測試結果,測試結果用于指示對應的芯片有效或失效;根據多個芯片的測試結果,確定失效芯片信息,失效芯片信息包括多個芯片中失效芯片的失效芯片比例和/或失效芯片位置分布信息;根據失效芯片信息,確定第一晶圓是否發生測試錯位。本申請解決了如何監控晶圓是否發生測試錯位的問題,從而可以避免由于測試錯位導致的不良芯片被誤封裝而良品芯片被丟棄的情況。
聲明:
“晶圓測試錯位的監控方法、裝置、設備及存儲介質” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)