本發明公開一種基于電子散斑技術預測集成電路工作壽命的方法,通過建立一套基于電子散斑技術的測量系統,給集成電路試件施加溫度應力,測量集成電路試件封裝的離面位移隨溫度變化規律,找出集成電路試件失效機理發生變化的溫度點進而確定其失效機理一致的溫度范圍;接下來根據失效機理一致溫度范圍內集成電路試件的離面位移變化規律來提取其失效激活能;最后結合阿倫尼斯模型和累積失效模型建立壽命預測模型,得出該集成電路試件不同溫度環境下的工作壽命。
聲明:
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