本發明披露了一種測試系統以及半導體元件。該測試系統,用以在晶圓級燒入測試期間檢測是否有一或多個聯結性失效狀況發生于一測試機臺和一待測晶圓的傳輸路徑上。依據本發明一實施例,該測試系統包含一探針卡和n個晶片。該探針卡包含m個第一信號接點,用以接收來自該測試機臺的m個測試信號;n個第二信號接點,用以提供該測試機臺n個測試結果;和一接點陣列。該探針卡借助多個探針與該待測晶圓接觸。依此方式,該測試系統可檢測是否有一或多個短路或開路發生于該測試機臺和該待測晶圓的傳輸路徑上。
聲明:
“測試系統以及半導體元件” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)