本實用新型提出了一種用于除錯的金屬連線測試結構,包括:多層層間金屬層、介質層、金屬插塞和頂層金屬層,介質層隔離開多層層間金屬層和頂層金屬層,相鄰的層間金屬層之間、層間金屬層和頂層金屬層之間均通過金屬插塞相連;頂層金屬層包括相連的直線段和彎曲段,直線段位于層間金屬層正上方的介質層上,彎曲段繞開層間金屬層正上方的介質層,暴露出層間金屬層正上方的介質層;暴露出層間金屬層正上方的介質層,便于FIB避開厚度較厚的頂層金屬連線,可以直接在介質層和層間金屬連線處進行電路編輯,降低了FIB電路編輯的難度,從而有益于失效分析。
聲明:
“用于除錯的金屬連線測試結構” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)