本實用新型公開了一種用于WLCSP芯片性能測試的電路板系統,涉及芯片性能測試領域,包括新型電路板和待測試WLCSP芯片,新型電路板上設有多個圓孔結構、多個焊盤和支撐柱,圓孔結構穿透新型電路板排布,焊盤分布在新型電路板的邊沿處,圓孔結構的內圈設有電極,電極通過新型電路板內的走線與相應的焊盤電連接,四個支撐柱設置在新型電路板的背面,且均勻分布在新型電路板的邊沿處;待測試WLCSP芯片的錫球倒放在圓孔結構中,使待測試WLCSP芯片的連接信號引到相應的焊盤上,用于進行電性能測試和失效分析定位,圓孔結構的直徑小于錫球的直徑。該系統無需通過焊接或測試夾具的擠壓實現芯片與電路板的連接,能減少對芯片的損害。
聲明:
“用于WLCSP芯片性能測試的電路板系統” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)