本發明屬于封裝模塊監測技術領域,公開了一種封裝模塊翹曲變形及缺陷的三維在線監測方法及裝置,裝置包括投影云紋模塊、X射線模塊、監測分析模塊;方法包括:通過投影云紋模塊獲得待測封裝模塊樣品的第一翹曲信息;通過X射線模塊獲得待測封裝模塊樣品的第二翹曲信息;根據第一翹曲信息、第二翹曲信息獲得監測結果信息。本發明解決了現有技術中無法對封裝模塊的翹曲變形及缺陷進行三維在線監測的問題,能夠對實際工業生產過程中的電子器件的封裝模塊的失效情況進行三維在線監測。
聲明:
“封裝模塊翹曲變形及缺陷的三維在線監測方法及裝置” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)