本申請提供了一種測試半導體結構擊穿的設備、系統和方法,該設備包括:第一支路和第二支路,第一支路的阻抗大于第二支路的阻抗,第一支路的第一端用于連接半導體結構的第二端,第一支路的第二端接地,第二支路的第一端用于連接電壓源,第二支路的第二端接地,測試半導體結構的擊穿時,半導體結構的第一端連接電壓源,第二支路斷開,第一支路導通以使半導體結構被電壓源擊穿進行擊穿測試,半導體結構被擊穿后,第二支路導通,第一支路斷開。從而可以在半導體結構被擊穿后,減輕對擊穿后的半導體結構的進一步損傷,方便研究人員后期對擊穿失效位置的第一現場進行物理失效分析。
聲明:
“測試半導體結構擊穿的設備、系統和方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)