本發明提供一種針對柵極開路電阻進行晶圓可接受度測試的樣品處理方法,所述方法包括:將待測樣品的正面與支撐樣品粘合到一起;研磨待測樣品的背面,直至待測樣品的基底的厚度為1微米左右;使用硅腐蝕液處理待測樣品直至露出形成于所述基底中的隔離結構。根據本發明,不會破壞柵極中的失效部位,可以更為有效地獲取和分析關于柵極中的失效部位的信息。
聲明:
“針對柵極開路電阻進行晶圓可接受度測試的樣品處理方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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