本發明提供一種電力變換裝置及其功率半導體器件健康狀態自檢方法,該方法,包括:在待測功率半導體器件所在的模塊滿足健康狀態檢測條件時,獲取待測功率半導體器件的結溫,然后驅動待測功率半導體器件導通,并控制待測功率半導體器件流過檢測電流,同時檢測待測功率半導體器件的導通壓降,得到導通壓降的檢測值;若導通壓降的檢測值與導通壓降的理論值之間的差值大于等于閾值,則判定待測功率半導體器件出現封裝失效現象;進而實現了對于待測功率半導體器件的健康狀態自檢測,避免了功率半導體器件發生封裝失效現象所造成的IGBT器件的故障運行和整機運行崩潰的問題。
聲明:
“電力變換裝置及其功率半導體器件健康狀態自檢方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)