本發明的各個實施例提供MEMS設備(例如加速度計)中的粘附測試。在特定的實施例中,測試由高壓智能電路完成,該高壓智能電路能夠使模擬前端電路準確讀出可動質量塊相對于偏置電極的位置,從而允許檢測接觸條件和釋放條件兩者。測試能夠檢測實際或潛在的粘附失效,并拒絕制造過程的最后測試階段中的缺陷部分,其中不會發生其他粘附問題,從而最小化粘附失效風險并提供了MEMS設備的可靠性。
聲明:
“確定MEMS設備中的粘附失效的系統和方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)