一種失效封裝體的電性測試系統及方法,其中方法包括:制作若干種測試掩膜,每種所述測試掩膜上具有失效引腳通孔,且若干種所述測試掩膜上的所述失效引腳通孔的位置分別與所述失效封裝體的各個引腳相對應;獲取所述失效封裝體上失效的引腳名稱;根據所述失效封裝體上失效的引腳名稱將對應的所述測試掩膜置于所述失效封裝體上,所述失效引腳通孔暴露出所述失效封裝體上失效的引腳;將所述失效封裝體上失效的引腳與電性測試儀器電連接,根據所述電性測試儀器對所述失效封裝體進行電性測試。通過所述測試掩膜能夠快速的尋找到失效的引腳的位置,避免了采用人工計數的方式進行尋找,有效提高了失效封裝體電性測試效率,為后續制程改善及時提供指導。
聲明:
“失效封裝體的電性測試系統及方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)