本申請公開了一種芯片結構的散熱層缺陷失效分析方法,基于芯片結構的聲學圖像和三維圖像確定散熱層的第一厚度及其第一缺陷類型和尺寸;基于芯片結構研磨樣品的掃描圖像確定散熱層的第二厚度及其第二缺陷類型和尺寸;對比所述第一厚度及其第一缺陷類型和尺寸和所述第二厚度及其第二缺陷類型和尺寸,確定分析結果??梢栽诓黄茐男酒Y構的情況下測算散熱層參數及定性失效模式,同時為后續破壞性分析提供數據對比,使得缺陷失效分析的準確性較高。
聲明:
“芯片結構的散熱層缺陷失效分析方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)