本發明公開了對芯片進行失效分析的裝置及方法。該裝置包括紅外金相顯微鏡、顯示器、芯片載臺、電流源、金屬探針和金屬探針調節座,紅外金相顯微鏡適于觀測待測芯片發射區的電致發光情況;顯示器與紅外金相顯微鏡相連并適于顯示紅外金相顯微鏡觀測到的情況;芯片載臺適于盛放待測芯片;電流源適于輸出直流電流并控制輸出的直流電流的大??;探針調節座適于將與電流源輸出端相連的金屬探針的探針尖與待測芯片的電極接觸。該裝置不僅結構簡單,還能通過電致發光情況精確判定待測芯片是否存在失效、失效位置的形狀以及失效位置具體是位于芯片內部還是表面,同時可以判定待測芯片失效的電性形態,能夠大大提升對芯片進行失效分析的準確率和可靠性。
聲明:
“對芯片進行失效分析的裝置及方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)