本發明提供了一種電腦主板失效分析方法,該方法包括以下步驟:A、對樣品進行外觀檢查,查看不良品表面是否有磨損、開裂等明顯異?,F象;B、對不良品進行失效點定位;C、使用良品對定位的失效點進行模擬驗證;D、將不良品制成失效點位置的金相切片,并使用聚焦離子束系統對金相切片表面進行微切割;E、使用掃描電鏡和能譜分析儀對金相切片進行分析,找出失效原因;F、模擬失效環境,對失效機理再次進行驗證;G、綜合分析,給出結論。本發明有如下優點:本發明分析方法步驟簡單,操作方便,有效提高失效分析的速度和準確度,經過初步分析、初步驗證、再次分析以及再次驗證,從而保證了失效理由的可信度,提高了失效分析結果的信服度。
聲明:
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