本發明公開了一種正交通孔鏈測試結構開路失效的分析方法,先電性驗證哪條正交通孔鏈出現開路情況,逐層研磨至失效位置上層介質層;將開路正交通孔鏈一端接地,使其處于接地狀態,該通孔鏈另一端處于懸空狀態,另一條相鄰正常的通孔鏈處于懸空狀態,在失效點處上層金屬互聯層會出現明暗差別的電壓襯度圖像,觀察失效點處上層金屬互聯層上表面是否有失效點;在確定的上層金屬互聯層失效點處的x方向與失效區域相似結構處,利用聚焦離子束去層直至看見下層金屬互聯層結構,去層區域中與失效點X方向所對應的下層金屬互聯層所在位置即為失效點下層金屬互聯層位置,從而確定TEM的制樣位置。本發明能夠精確定位電路中開路失效模式的異常位置。
聲明:
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