本實用新型涉及一種帶有失效分析測試金球的CSP封裝件,所述CSP封裝件為IC芯片,所述IC芯片包括電子元器件層、測試金球和封裝層,所述電子元器件層封裝在所述封裝層內,所述電子元器件層具有突出在所述封裝層外的錫球,所述錫球與所述電子元器件層中的電子元件相連,所述錫球與所述測試金球相連。本實用新型可以實現在對IC芯片做失效分析的時候,可以對IC芯片通電。
聲明:
“帶有失效分析測試金球的CSP封裝件” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)