本發明公開了一種應力環失效測試結構,包括:多個金屬層以及連接在各金屬層之間的過孔組成的鏈狀結構,所述鏈狀結構環繞應力環相鄰布置,所述鏈狀結構兩端形成有焊盤,所述鏈狀結構兩端焊盤其中一端焊盤接地,另一端焊盤空接。本發明還公開了一種利用所述應力環失效測試結構的應力環失效定位分析方法。本發明能通過電壓襯度對比的方法定位應力環周圍測試結構的斷點位置,通過測試結構的斷點位置判斷應力環切片過程中所受應力損傷的方向,進一步指出應力環發生應力失效的位置,提高了FA失效分析的效率;并且,本發明提供的應力環失效測試結構相鄰應力環對內部芯片也可起到二次保護作用。
聲明:
“應力環失效測試結構及定位分析方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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